一、热门事件

阐发21世纪经济报谈，当地时刻12月2日，好意思国商务部工业和安全局（BIS）发布了出口料理的“强化版”新规，进一步欺压中国东谈主工智能和先进半导体的发展。阐发今日BIS的公告，新的法规主要包括5个标的：对24种半导体制造开发和3种用于开发或坐褥半导体的软件器具奉行新的料理；对高带宽存储器（HBM）奉行新的料理；针对合规和转动问题的新的“红旗教学”（Red flag guidance，荒谬于强化预警，把稳隐敝出口策略）；在《出口料理条例》(EAR) 实体清单中新加多140个名单并进行14项修改，涵盖中国开发制造商、半导体晶圆厂和投资公司，系数这些实体被认定参与先进集成电路或半导体制造技俩的开发和坐褥；以及几项重要的监管变化，以增强先前料理的灵验性。

好意思国对中实体清单落地，本轮新规料理力度升级，先进制造、封装等畛域国产化有望进一步加快，关切先进制造，HBM及先进封装、上游开发/零部件/材料、国产算力等畛域国产化和自主可控进度。可关切芯片ETF（159995）偏抓皆集基金（008887/ 008888）、半导体材料ETF(562590)的投资契机。

二、热门解读

好意思国频繁在每年10月对收支口料理条例进行审查，2022年和2023年10月也曾两度出台针对中国半导体产业的出口料理条例，这次12月2日公布的新规是在原有料理基础上进行改良，由于大选推迟于今发布。

伸开剩余84%

总体来看，新规和此前两次料理步调比较，诚然新增插足实体清单企业数目重大，但并未猖狂升级对系数这个词中国半导体行业的收支口料理。也等于说，诚然这次新规对中国公司的打击面广，但对行业的打击力度莫得此前联系步调的影响大。

BIS新规动用FDP法规，料理有所升级，针对EAR中的某些先进的半导体制造开发、超等筹备机等进行了法规修改，何况新增了对HBM等的欺压、修改了先进DRAMI的界说。实体清单还涵盖了雄伟国产EDA、半导体制造商、光刻胶厂商、大硅片厂商、功率半导体及ODM厂商和半导体投资机构，从半导体产业链层面全面阻截国内发展，试图裁汰我国发展原土半导体生态和先进东谈主工智能的力量。咱们觉得，跟着好意思国对华常态性打压国内企业已在“去好意思化”取得一定收效，实体清单的落地成心于我国企业积极增强原土半导体生态，对未来国产算力供需均存在利好，加快普及远期算力国产化率。

新规的影响主要触及三个方面：

将中国主要半导体开发商纳入实体清单；加大了中国半导体行业获取HBM本事的料理；奉行“长臂统治”， 新规升级，对部分公司启用FDPR（番邦成功家具法规）第三方国度的公司向部分“实体清单”的公司提供家具也需要赢得好意思国的出口许可。

本次制裁内容与此前媒体报谈内容区别不大，阛阓已有所预期，由于联系企业已有准备，还是提前进行了弥远囤货和去好意思供应链切换，短期实质影响有限，对企业业务联贯性不组成显赫影响，弥远而言则需拔除幻想，自立自立，有望进一步加快全产业链国产化进度。

现时，半导体底层本事的自主可控已酿成共鸣，近几年的国产替代亦取得一定收效，然则在产业链最上游的中枢开发及零部件、决定先进制程的光刻机、影响AI芯片升级的中枢硬件HBM等畛域，依然有较大差距。

而现时尖锐化的科技制裁，也将使国产替代进度再次提速，自主可控进度迈入新阶。

1）开发方面，若未来制裁欺压联系半导体开发出口，利好国内光刻机等半导体中枢开发自主可控标的；

2）AI方面此前对华制裁主要针对GPU家具，若本次制裁欺压HBM的出口，由于HBM在AI畛域有着至关首要作用，当今阛阓被三星、SK海力士与好意思光左右下国产化率极低，短期内或将影响国内东谈主工智能产业配套。

3）未来的欺压策略将持续加快晶圆代工往国内转动，加快高端开发、高端封测以及HBM家具开发等产业链发展，半导体有望由“受限”走向“自立”，自主可控有望加快。

半导体各形势国产化，系兑现半导体产业链自主可控重要一环。

（1）材料：国产厂商在多类材料的自给才气低，主要为中低端家具，在强本事壁垒的高端材料畛域，国产化才气较为薄弱，且材料属于耗材类家具，祖国产化更为进军。阐发不雅研宇宙数据，2022年硅片国产化率仅为9%，至2024年8英寸硅片国产化率达55%；2022-2024年光掩模由国产化率30%向晶圆厂商自产为主调遣；键合丝国产化率由2022年的不及20%普及至30%；当今我国半导体材料国产化仍存在挑战，如12英寸硅片国产化率仅为10%，光刻胶国产化率为10%，电子气体国产化率为15%，是电子化学品国产化率为10%（G3及以上）。

（2）开发：中国半导体开发厂商已隐蔽多个细分畛域，其中在去胶、清洗、刻蚀开发方面国产化率较高，在CMP、热解决、薄膜千里积开发上有所摧毁，而在量测、涂胶显影、光刻、离子注入等开发上的国产化程度仍较低。阐发沙利文&头豹数据中国大陆半导体开发国产化率稳步普及，刻蚀开发、薄膜千里积开发、清洗开发CMP抛光开发的国产化率位于10%-30%之间，热解决开发国产化率位于30%-40%之间，去胶机国产化率达到80%以上；光刻、量/检测开发、离子注入开发、涂胶显影开发国产化率仍较低，处于5%以下。

（3）代工：台积电7nm工艺分为第一代7nm工艺（N7）、第二代7nm工艺（N7P）和7nm EUV（N7+）其中，N7和N7P使用的是DUV光刻本事，而N7+则继承4层EUV光刻本事台积电第一代7nm工艺本事标明不错通过多重曝光本事和浸没式光刻本事来兑现7nm节点。（4）EDA：阐发寰球半导体不雅察数据，寰球EDA阛阓仍以新念念科技、楷登电子、西门子三家巨头为主导，阛阓皆集度高达近70%；国内厂商中华大九天、概伦电子、广立微、芯华章等企业迈入寰球EDA阛阓第二三梯队华大九天模拟全历程合座可复旧28nm及以上制程遐想，其中电路仿真器具可复旧4nm，晶体管级电源完竣性分析器具可复旧14nm；概伦电子中枢制造类概况复旧7nm/5nm/3nm等先进工艺节点和FinFET、FD-SOI、GAAFET等各样半导体工艺道路，中枢遐想类复旧7nm/5nm/3nm等先进工艺节点和FinFETFD-SOI等各样半导体工艺道路；广立微上风在于制品率普及畛域下的软硬件家具全历程隐蔽。

先进制程及先进封装等畛域国产替代进度预测进一步加快，自主可控需求进军。

1）在先进制程制造和开发端，实体清单名单隐蔽面相对较广，但斟酌到国内大大宗 Fab/开发公司连年来在开发及零部件去好意思化、原材料自主供应方面作念了较有余准备，预测将对消一定影响，同期国产化进度有望进一步加快；

2）在 HBM 方面，本次新规涵盖对真的系数主流 HBM 家具的出口料理，短期对国内 HBM 及上游材料、前后谈开发等预测均将产生一定欺压，弥远自主可控进度愈加进军。

三、联系家具

1、 芯片ETF(159995)偏抓皆集基金(008888/008887)

芯片ETF追踪国证半导体芯片（指数代码：980017.CNI，指数简称：国证芯片(CNI)) 为反应A股阛阓芯片产业联系上市公司的阛阓阐扬，丰富指数化投资器具，编制国证半导体芯片指数。

2、 半导体材料ETF(562590)

追踪半导体材料开发指数，选取40只业务触及半导体材料和半导体开发等畛域的上市公司证券看成指数样本，反应沪深阛阓半导体材料和开发上市公司证券的合座阐扬。

数据源泉：Wind，广发证券，招商证券，中信证券，中原基金，扫尾2024.12.3，以上个股不作投资推选。以上家具风险等第为R4（中高风险），以上基金属于股票基金，风险与收益高于夹杂基金、债券基金与货币阛阓基金。个股不看成推选。指数阐扬不代表家具功绩，二级阛阓价钱阐扬不代表净值功绩

以上基金为指数基金，投资者投资于以上基金濒临追踪过错欺压未达商定策划、指数编制机构住手管事、成份券停牌或误期等潜在风险。此外，特定风险还包括标的指数答复与股票阛阓平均答复偏离的风险、标的指数波动的风险、基金投资组合答复与标的指数答复偏离的风险、标的指数变更的风险、基金份额二级阛阓交游价钱折溢价的风险、申购赎回清单差错风险、参考IOPV有策划和IOPV筹备舛讹的风险、退市风险、投资者申购赎回失败的风险、基金份额赎回对价的变现风险、生息品投资风险等。其皆集基金存在皆集基金风险、追踪偏离风险、指数编制机构住手管事、成份券停牌或误期、与策划ETF功绩阐扬出现互异等潜在风险。

投资者在投资基金之前，请仔细阅读基金的《基金公约》、《招募讲解书》和《家具贵寓节录》等基金法律文献，充分意志基金的风险收益特征和家具特点，并阐发自己的投资主见、投资期限、投资教育、钞票景况等身分充分斟酌自己的风险承受才气，在了解家具情况及销售顺应性观念的基础上，感性判断并严慎作念出投资有策划，独处承担投资风险。基金主要投资于标的指数成份股及备选成份股,在股票基金中属于较高风险、较高收益的家具。

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发布于：北京市